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[检测百科]分享：Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG焊点界面反应及剪切性能的尺寸效应2023年11月28日 16:39: 将直径分别为200,300,400μm 的 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球在化学镍/钯/金(ENEPIG)焊盘上进行多次(1,3,5,7次)钎焊回流形成 Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 焊点,并对回流3次的焊点进行不同温度(75,100,125 ℃)的时效处理,研究了焊球尺寸对钎焊回流及时效处理后焊点界面组织及剪切强度的影响。; 阅读（9）标签：